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  • PI工程件
    ? 高耐熱性性? 耐不高溫? 高模量? 高熱量始終不變性 ? 耐覆蓋? 高絕緣帶? 防災階段高? 沉靜黃毒
簡況先容
? 更耐地溫:熱多樣性平均溫濕度達600℃,可在480℃情況發生平均溫濕度中耐久進行。? 更低吸汗性:常規聚酰亞胺吸汗率在5%這些,而特別聚酰亞胺吸汗率壓低0.5。? 更高些的接地性:特中聚酰亞胺導熱系數<3.5。? 更好的光電子分辯率:含氟聚酰亞胺正因為導入了含氟人類基因,作教學液晶顯示主導性膜滿足大些的預坡度,就可以更有超清的停此教學液晶顯示成相的分辯。? 越高的機子手工工藝機轉:可聯納注塑工藝、擠塑、模壓等體例結束手工工藝,制行成模壓件。
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